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根据strategies unlimited在sil大会上的报告内容，在2012年，普通照明首次成为全球封装LEd的最大市场——31亿美元。同时，全球固态照明(ssl)的收入
https://www.alighting.cn/news/2013220/n915749020.htm2013/2/20 9:56:37
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
当前，采钰科技在LEd封装领域技术发展情况如何?未来LEd封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨LEd展期间，新世纪LEd网记者特对采钰科技股份有限公司LEd技
https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52
本文介绍了一种新型的色温可调LEd,利用大功率LEd 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LEd样品，测试了LEd的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化，结果显
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36
本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面，在设计及工艺上作深入介绍，探讨技术上的优势与挑战，并分析技术发展创新对产业的影
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
日前，LEd封装台厂亿光（2393），液晶电视台厂瑞轩（2489）以及韩面板大厂lg display，三方合作将在中国江苏省吴江市设立LEd封装新厂。这座新厂预计在2010年11
https://www.alighting.cn/news/20100604/94328.htm2010/6/4 0:00:00
2011年6月11日，“亚洲LEd照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工LEd产业研究所的研究总监张宏标先生发
https://www.alighting.cn/news/20110715/109008.htm2011/7/15 11:07:56
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LEd进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LEd芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
建立了多芯片LEd集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LEd集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LEd多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LEd技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LEd照明技术---多芯片封装大功率LEd照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
