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不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲LED高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了LED照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plc

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

LED芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾LED上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构LEDinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

封装厂结伴成功逆袭 LED行业增收且增利

LED封装企业终于顺利破解了“增收难增利”的魔咒。今年上半年,6家以封装业务为主营的上市公司,除了瑞丰光电以外,其他5家公司都实现了增收又增利的华丽成绩单。

  https://www.alighting.cn/news/20140901/88037.htm2014/9/1 10:51:37

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

深度探讨:LED封装产业全面透视

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

  https://www.alighting.cn/news/2010917/V25252.htm2010/9/17 10:23:35

威力盟切入LED封装、hcfl等背光源

威力盟(3080)将切入LED封装与热阴极灯管(hcfl)等背光源,为冷阴极灯管(ccfl)被其它光源取代做准备。威力盟董事长陈炫彬表示,LED背光源的发展势力迅猛,未来ccf

  https://www.alighting.cn/news/20070922/93131.htm2007/9/22 0:00:00

cob封装在照明上的应用

什么是LED cob封装LED cob封装的优点、LED cob封装的应用案例

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37

诚创计划q2切入LED封装LED灯条范畴

华映(2475)集团旗下ccfl厂诚创(3536)可望在今年第二季度跨入LED封装、灯条领域。诚创07年每股税后盈余达3元水准,而有鉴于LED灯源的重要性提升。

  https://www.alighting.cn/news/20080430/94021.htm2008/4/30 0:00:00

芯片封装:设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

鸿利光电LED封装工程研发中心通过验收

近日,鸿利光电承担的“组建广州市半导体照明封装工程技术研究开发中心”通过专家组验收,项目编号(2009u12c031)。这是广州市唯一一家“半导体照明封装工程技术研究开发中心”。

  https://www.alighting.cn/news/20120905/113228.htm2012/9/5 16:01:52

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