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作为红黄光LED芯片龙头企业，乾照光电在和君资本入主以后，采取“规模跟随＋技术特色”的发展战略，坚守芯片主业。
https://www.alighting.cn/news/20171222/154473.htm2017/12/22 9:56:35
打破国外技术垄断的中国首家、全球第四家量产型LED照明芯片核心设备制造项目，19日正式落户广东佛山市南海区。这将意味着制约中国LED照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化，从而使
https://www.alighting.cn/news/200923/V18643.htm2009/2/3 19:19:15
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
LED产业第3季晶片厂、封装厂营运将脱钩，晶片厂面临tv背光库存调整压力，本季营收看跌；封装厂亿光本季则可望成长6～8％，顺利突破80亿元新台币整数大关.
https://www.alighting.cn/news/20140912/97554.htm2014/9/12 9:17:43
5.7%，LED封装企业远低于上游芯片企业，平均仅为2.9%，在下游应用中LED照明企业研发投入占比平均值4.9%，而LED显示屏企业平均值则为5.0
https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
欧司朗光电半导体的蓝光高电流芯片成功跻身于全球最低正向电压行列。由此，芯片效率最高可提升八个百分点。优化版氮化铟镓(ingan)芯片搭载ux：3芯片技术，是蓝/白光LED的基
https://www.alighting.cn/news/20150717/131073.htm2015/7/17 10:32:32
经过十余年的研发投入，国内LED封装设备生产企业在技术和品牌上已经取得显著突破，市场占有率逐年提高。但目前LED封装五大关键设备中唯一没有太大突破的就是焊线机
https://www.alighting.cn/news/20180723/157741.htm2018/7/23 9:20:57
附件为《高密度、高功率、高可靠性LED封装产品发展趋势及应用》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13
目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。
https://www.alighting.cn/news/20140506/87007.htm2014/5/6 13:56:05
