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17日，国星光电接受特定对象调研，董事会秘书刘艾璨子以及rgb器件事业部副总经理刘传标接受问答，就公司10亿元投资新一代led封装器件及芯片扩产项目情况、mini led进展情况
https://www.alighting.cn/news/20190122/160088.htm2019/1/22 10:43:23
昨(28)日晚间，国星光电发布了关于取得发明专利证书的公告。据公告显示，公司于近日收到国家知识产权局颁发的1项发明专利证书，专利名称为一种白光led器件的封装方法及其led器件及
https://www.alighting.cn/news/20190129/160220.htm2019/1/29 10:34:22
7月18日，精智达正式登陆上交所科创板。本次上市，精智达拟募资6亿元投向“新一代显示器件检测设备研发项目”、“新一代半导体存储器件测试设备研发项目”和补充流动资金。
https://www.alighting.cn/news/20230718/174603.htm2023/7/18 14:14:17
采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了sile
https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13
够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件 的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作,甚或出现故障。电源管理 器件(及其相关电路)经常会遇到这些问题,因为输入与负载之间的任何功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
数，主要是下面4个方面，即led使用寿命、发光效率、显色指数、相对色温等。要提升led品质，必须从上述四方面着手，本文从led器件封装角度出发，重点讨论通过封装方面的热管理，来达到提
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292198.html2012/10/6 9:46:43
研究发现，在合适应力下，外量子效率可提高两倍以上，达到5.92%。iv曲线在正负偏压下的非对称变化表明器件性能的提高主要由具有极性的压电效应引起，而不是由非极性的压阻和接触效应引
https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
本文为led前瞻技术与市场研讨会中，佛山市中山大学研究院院长博士研究生导师王钢教授带来了《高显色指数led集成光源模组技术研究及产业化》的研究报告，王钢教授认为： led器件集
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54
