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一种高功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

韩国8月即将召开led展览大会

办8届。   本届led展的展品范围包括led照明灯具、封装与模块、led应用、led芯片,led材料, led制造设备及材料试验设备、led及高功率器件。  本届展会还特别得

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/5/31/318346.html2013/5/31 10:42:59

发光层掺杂蓝色oled的光电性能研究

采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17

大功率白光led封装技术面临的挑战

发光二极管(led)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型led还

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

白光led光斑均匀性的改进

善荧光粉层结构形状,以提高白光led器件的出射光斑均匀性。并通过九点法对不同工艺结构下led出射光斑的空间色度分布进行了测量和分

  https://www.alighting.cn/resource/20130527/125564.htm2013/5/27 10:37:19

glii:2012-2013中国市场led荧光粉企业竞争力排名

%。  2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素: 下游背光、照明市场需求持续增长,带动白光led器件产量的快速增长。 cob、集成模组化封装产品越来越成熟,销

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56

2012年商用led荧光粉的技术发展走势

化物红粉已经成为代替单一yag黄粉的转型之年;在led背光显示领域,2012年,luag荧光粉取代原有硅酸盐绿粉的趋势已经定型,尤其在高端背光显示器件方面,在中低端方面,同样出

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18

有研稀土led荧光粉喜获2012年高工金球奖

d好产品评选共设五大类,海选的25个细分产品奖项分别是设备类、材料及配套类、芯片及器件类、光源类和创新灯具类奖项。本次评选从11月1日开始,海选投票历时一个月,共有1169家企业参与海

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317935.html2013/5/25 12:06:44

高亮度led照明开发必需克服的技术挑战

多。 导入生活应用仍有关键问题待克服   由于led在原器件的物理特性差异,制作光源系统的观念则与传统设计大不相同,需要有更多方面的技术与专业辅助。   led灯泡型设计在空间相对紧

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317806.html2013/5/23 15:04:36

led照明技术重点关注六个细节

庭照明灯、射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等。功率led光源是低电压、大电流驱动的器件,其发光的强度由流过led的电流大小决定,电流过强会引起led光的衰减,电流过

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38

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