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优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

晶科电子:两项发明专利喜获授权

两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义,其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用,截至目前,晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50

详解打造led光效cob封装产品的具体方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

芯源携众款创新型产品亮相2014上海国际照明展

作为华东地区最大的国际led照明展,第八届上海国际照明展于7月10日在上海新国际博览中心隆重开幕。展会现场,来自各地的照明企业争相亮相,为到场来宾带来了一场异彩纷呈的视觉盛宴。

  https://www.alighting.cn/news/20140710/108531.htm2014/7/10 11:47:15

光效commb-led面光源集成封装技术

介绍光效commb-led面光源集成封装技术的一份技术资料,分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:44:03

光效压钠灯大力推进道路照明节能

我国城市道路照明的节能工作不仅迫切需要而且大有可为。光效压钠灯提供道路照明强大动力。

  https://www.alighting.cn/news/2008520/V15684.htm2008/5/20 10:15:17

led研讨会华北站成功举办

2013年12月17日(周二), 奥地利知名照明电器制造商--锐(tridonic)假座北京建国饭店举办led专场研讨会。

  https://www.alighting.cn/news/20131220/108672.htm2013/12/20 18:29:08

东芝进军功率白光led市场

东芝日前宣布,将进军一般照明器材光源用途之白光led市场。该公司目前已开发完成电力2w时,光束亮度可达30流明与60流明之产品,分别计划于2005年7月与10月开始样品出货

  https://www.alighting.cn/news/200728/V4603.htm2007/2/8 13:40:02

vishay推出超小smd封装的功率型mini led

发布的亮度led的结/环境热阻只有480k/w,功率耗散达130mw,从而使驱动电流达50ma。器件的小尺寸和达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

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