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本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把led元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
大阳日酸将于2012年发表最新的movpe机台ur26k，以6寸基板来说，一次运作生产下从原先的6片产量，增加至10片，不仅使得每片晶圆片以倍数增加的芯片数量，成本也因此大幅下
https://www.alighting.cn/news/20111122/114708.htm2011/11/22 9:37:45
随着设备效率与led人才技术日渐提升下，预估在明年4吋的蓝宝石基板也将广泛得受到led厂商所重视。虽然6吋的蓝宝石基板仍受限于目前的技术，以至于led芯片生产的良率与破片率仍是目
https://www.alighting.cn/news/20111121/n888235881.htm2011/11/21 10:19:12
报道指出，三菱化学目前已着手于水岛事业所内导入大型长晶设备，并在确保拥有月产1,000万片(以2寸基板换算)的产能之后，将追加导入大型长晶设备正式进行量产，之后并计划于2015年
https://www.alighting.cn/news/20111121/114216.htm2011/11/21 9:08:51
l(apei)公司联合开发出搭载了SiC沟槽mos的高速、大电流模块“apei ht2000”。该模块一改传统的si模块的设计，大幅改善了电气特性、机械特性，同时实现了超小型化、轻量化
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
罗姆根据公司四大发展战略即“led战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”，设置了多个展区，展示了众多包含罗姆先进技术且符合中国市场需求的产品。
https://www.alighting.cn/news/20111118/114217.htm2011/11/18 16:49:18
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动，开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
d产业的主要研发和专利申请领域，比例占38%，然而led封装领域目前的研究热点是基板、荧光体、封装体以及散热。业内人士指出，必须正视的现实是我国led企业拥有的自主知识产权相对较
http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55
松本功社长指出，目前台系厂商与日系厂商多使用4吋蓝宝石基板给led使用，而中国大陆厂商则是使用2吋的蓝宝石基板为主。随着设备效率与led人才技术日渐提升下，预估在明年4吋的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20111118/85546.htm2011/11/18 9:53:12
