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样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233061.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258536.html2011/12/19 10:58:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261531.html2012/1/8 21:48:34
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262704.html2012/1/29 0:38:54
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274714.html2012/5/16 21:27:45
首先从外形上看，bloom由11块基板拼接而成，充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗led灯珠，整个灯泡由33颗led灯珠组成，所以完全不用担心它的亮度;最
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15
田村制作所及其子公司光波公司近日展出了其开发的使用氧化镓(β-ga2o3)的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光体。其不同
https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121938.htm2013/1/22 9:15:25
响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高，并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力，有效的解决了热歪斜与高温制
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
