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2013年的led产业跌宕起伏：生产无序，产能过剩，质量混乱，倒闭潮，企业大打价格战，消费者对led的信任度减少。
https://www.alighting.cn/resource/20140317/124776.htm2014/3/17 13:36:54
自2010年以来，led芯片行业经历了“投资热”、“产能过剩”直到2013年逐步 “回暖”这一过程。在这一系列的起起落落之中，作为国内蓝绿光led芯片领先制造商的华灿光电根据自身定
https://www.alighting.cn/news/20140317/111801.htm2014/3/17 11:04:52
本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站，由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《cob产品的色容差讨论》的讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/14033_74.htm2014/3/14 14:00:33
高亮度 led 制造如今是否应该更加重视工艺控制？如果答案是肯定的，那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验？
https://www.alighting.cn/2014/3/13 11:33:06
业界提出希望偏光板、led照明、滤光片等项目争取陆方降税，经济部工业局今天表示，会将这些产品纳入货贸谈判，并向陆方积极争取降税。
https://www.alighting.cn/news/20140313/97953.htm2014/3/13 10:41:08
半导体照明光源的质量和led芯片的质量息息相关。进一步提高led的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是led材料和芯片技术发展的目标。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 18:03:00
https://www.alighting.cn/resource/20140311/124791.htm2014/3/11 14:29:03
流相结合，并采用蜂窝板作为蓄热结构的热管散热装置，建立了三维模型，采用cfd软件对其进行了数值计算， 主要研究_『热功率、散热片间距和风压对散热器性能的影
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
