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据产品整体结构分为:整体式和电源 分离式。5技术要求5.1外观结构5.1.1外观要求：涂漆色泽均匀,无气孔、无裂缝、无杂质；涂层必须紧紧的粘附在基础材料上；led路灯系统各部件机
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230110.html2011/7/18 23:50:00
业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测[4-5]及封装完成后的成品级检测[6-7],而国内针对封装过程中led的检测技术尚不成熟。本文在led芯片非接触检测方法的基础上[8-9
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
器产品,用电安全是头等大事,况且国际上也见安全要求看成应该统一的内容并出现和实施了许多国际性、地区性或国家的基础标准,如iec、cie[3],以及欧洲、韩国以及台湾地区等的标准。至
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230118.html2011/7/18 23:54:00
产和封装成本的重要组成部分。 1、led的分选方法 led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。 (1)芯片的测试分选 led芯片分
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
从照明器具的造型、体积、性价比来讲,则应该控制在能达到预期的光效和使用寿命的基础上把led的最高工作结温控制在70℃～75℃最为合适。为了使led 及其模块的光、色、电参数的检
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
但从照明器具的造型、体积、性价比来讲,则应该控制在能达到预期的光效和使用寿命的基础上把led的最高工作结温控制在70℃～75℃最为合适。为了使led 及其模块的光、色、电参数的检
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
现其服务能力、对象和场所。 在充分理解上述两个原则的基础上,我们不难发现,目前已有的灯具国家标准都适用于led灯具,只是led灯具的一些已知的特性在现有标准中尚无具体体现,需
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00
用intelxscale系列的pxa255芯片，与arm v5te指令集兼容，沿用了arm的内存管理、中断处理等机制，并在此基础上做了一些扩展，如dma控制器、lcd控制器等。由
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230156.html2011/7/19 0:14:00
品，才能投入实际应用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。2 led封装的特殊性 led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
器在16 mhz运行时，可用作 cpu总线时钟(4 mhz)的基础，节省了外部元件成本。 设计者也能利用诸如外部rc或晶体振荡器等的时钟运行器件。其定时器接口模块具有执行输入捕获的能
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