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led芯片的组成与分类 led芯片是由p层半导体元素，n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。led芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00
美国cree开始投产白色led“xlamp mpl easywhite”，该产品在输入功率为11.3w时，光通量最小为900lm。输入功率最大为22w时，光通量超过1000lm。封
https://www.alighting.cn/news/20100401/120170.htm2010/4/1 0:00:00
6月9号16：00 —— 17：00□内容：陶瓷金卤灯的最新发展与应用现状；□演讲：待定【led技术与照明应用最新成果暨发展趋势】■主题一 led芯片的发展与应用（暂定） 时
http://blog.alighting.cn/lightingman/archive/2010/3/31/39217.html2010/3/31 18:08:00
格较高。 6、寿命 不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。 7、led芯片 led的发光体为芯片，不同的芯片，价格差
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/3/31/39203.html2010/3/31 16:02:00
术中心等创新机构的建设，为构建技术创新体系打好基础。 在技术创新的同时鼓励进行机制创新，加强产学研用相结合，加快科技成果向企业转移。加强产业链的互动，包括材料、芯片制造、封
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/3/31/39202.html2010/3/31 15:55:00
、寿命长、抗振性强、聚光柔和、电池采用特制超容量电池组,无记忆、循环寿命长、智能过放保护、短路保护、环保无污染, 尾部带led光源。4、智能充电：充电器采用芯片控制充电,高可靠
http://blog.alighting.cn/xhp2010/archive/2010/3/31/39172.html2010/3/31 10:55:00
场照明的需要上下调节角度可达180度。优质的抗冲击材料,能抵抗恶劣的环境。4、智能保护：灯具内部电路设计具有防止过充、防反充装置功能。内置微电脑控制的高精度锂电充电芯片，具有恒流、恒
http://blog.alighting.cn/xhp2010/archive/2010/3/31/39173.html2010/3/31 10:55:00
2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元;led封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28
、设计、芯片价格等可能降低成本的环节中，多数人认为降低芯片价格是降低led成本的最有效途
https://www.alighting.cn/news/20100331/91373.htm2010/3/31 0:00:00
摩托罗拉全球副总裁林信孚先生 (percy lam)近日加盟晶科电子，林先生在亚洲和美国的摩托罗拉公司半导体事业部任职高管达二十年之久。具有丰富的国际化团队管理经验，作为亚洲动力系
https://www.alighting.cn/news/20100331/116682.htm2010/3/31 0:00:00
