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是散热等性能指标都得到了很大提升，已经大量应用于各种led照明器件，成为led封装的主流形式之
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
光效还是散热等性能指标都得到了很大提升，已经大量应用于各种led照明器件，成为led封装的主流形式之
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
本资料汇总了2013年新世纪led沙龙中山站，三位技术分享嘉宾(分别为雷秀铮/技术部经理、黄隆发/副总经理、文孔良/技术主管)的演讲ppt，分别分享了封装、驱动电源以及散热方
https://www.alighting.cn/2013/9/2 13:50:35
结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16
荧光粉远离led芯片的设计，使led芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了led晶元和荧光粉的散热环境，从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
led 照明市场商机为业界带来无穷想象空间，led 照明应用已经从过去室外led 跳向室内照明应用。下文从散热技术、光学设计和驱动设计等灯具技术的需求，分析高功率led 在室内照
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126165.htm2013/1/15 10:02:23
cob(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
目前使用的led“点光源”产品存在着容易光衰、成本高、散热慢等不足，影响了其推广的进程。用“面光源”取代“点光源”是克服现有led产品缺陷的关键技术。在“南京321计划”的扶持
https://www.alighting.cn/2012/10/16 15:46:20
