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ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271737.html2012/4/10 23:30:14
足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oLEd 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47
2倍依次提高输出电压。实现1.33倍升压的常规方法需要增加器件引脚和外部元件的数量，相应地，需要更多引脚的封装和更大面积的印刷电路板空间，这使整个解决方案的成本远高于只有三种运行模
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271757.html2012/4/10 23:31:30
係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。LEd生產厂商所给出的发光强度指LEd在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装LEd时顶部透镜的形状和LE
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271770.html2012/4/10 23:32:26
压电荷泵),是一种结构紧凑的解决方案,见图1所示电路。稳压型升/降压电荷泵采用小尺寸(umax)封装,可提供100ma输出电流。按照图1中配置,可直接为白光LEd提供稳定的偏置电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271803.html2012/4/10 23:37:03
多优点，但目前的LEd背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看，LEd具有以下之优点。 第一，薄型化。目前的LEd均以侧光式(edge-lit)为主，换言之LEd以封装并组合
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271814.html2012/4/10 23:37:55
型。投资型在芯片封装等领域没有上市，只能转为投机型，寻求在照明应用领域上市。可是路灯的神话破灭之后，投机型被迫转为投产型。遗憾的是：在LEd照明应用领域，懂技术的不懂设计，懂设
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/4/11/271987.html2012/4/11 15:56:12
用反光杯的形式来满足配光要求，当然，使用LEd点光源混光后再通过反光杯实现是一种方式，但是使用cob封装形式再通过反光杯，这样的效率更高，避免了点光源需要混光而引起的光损失。
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/12/272036.html2012/4/12 11:20:51
为一块电致发光的半导体模块，封装在环氧树脂中，通过针脚作为正负电极并起到支撑做用。发光二极管的结构主要由pn结芯片、电极和光学系统组成。当在电极上加上正向偏压之后，使电子和空穴分别注
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/16/272203.html2012/4/16 10:21:06
像卖软件那样卖LEd照明产品如何赢得LEd照明竞争？ LEd照明行业存在三种类型的企业：投资型，投机型，投产型。 投资型在芯片封装等领域没有上市，只能转为投机型，寻求在照明应用领
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/4/17/272292.html2012/4/17 15:35:13
