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LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
美国大厂ge将推出采用cree xlampxp LED的9w灯泡产品。
https://www.alighting.cn/news/20100714/91528.htm2010/7/14 14:15:50
名企业家绿色低碳发展大会上，全国人大环资委法案室主任翟勇说。 “中国LED产业碳足迹研究”项目在大会上正式启动，该项目将通过建立LED全产业链碳标签制度，优化行业发展，避免国际贸
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/11/307479.html2013/1/11 21:28:48
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315022.html2013/4/21 11:51:20
目前，半导体照明技术在照明领域的应用优势日益突出，正以前所未有的速度挺进，2008奥运会“鸟巢”场馆、2010世博会景观照明大量采用了半导体照明。上海作为国家重点推进的半导体产业
https://www.alighting.cn/news/20080722/103724.htm2008/7/22 0:00:00
在打造节能环保的低碳经济思路下，我国LED产业的“蛋糕”正快速做大。csa资料显示，预计到2015年，国内LED市场规模将达到5000亿元以上，年复合增速将达38%。如此大的市
https://www.alighting.cn/news/20110805/90924.htm2011/8/5 10:23:52
5月19日，科技部发出“关于同意开展第二批十城万盏半导体照明应用工程试点示范工作的函”(以下简称“十城万盏LED工程”)，明确表示将继续扩大半导体照明市场规模。尽管有分析人士认
https://www.alighting.cn/news/20110524/100375.htm2011/5/24 10:08:16
大功率LED体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率LED热设计的方法,针对大功率LED的封装结构,建立了热传导模型;对某照明
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
以LED为光源的照明系统是便携式投影系统的主要组成部分，并且直接影响到系统的最终性能。因此实现高亮度、高均匀性、高效率、小体积的照明系统的设计便携式投影系统设计的关键。本文结合微
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/23/12739_56.htm2013/8/23 12:07:39
晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03
