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、中国台湾及大陆地区。以led为主体的半导体照明产业链主要包括芯片制造、器件封装和产品应用3个环节。其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/11/292919.html2012/10/11 22:11:51
量也不断提升。led封装和应用行业实现了快速增长，同时实现了led外延片和芯片的自主生产，国产率逐年提高。据统计，2010年led芯片的产值约为50亿元，led封装行业产值约为25
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293405.html2012/10/17 15:53:08
而，有些led灯仅用了一两年就坏了，为什么呢？我们就此问题通过实例进行了专题探讨。 led元器件本身的制造质量存在问题 led本身封装不严密使潮气进入内部产生锈蚀损坏，个别le
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293708.html2012/10/19 22:30:18
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293709.html2012/10/19 22:30:19
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293835.html2012/10/19 22:31:14
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293950.html2012/10/19 22:35:03
部经理表示：“大型显示屏是由一个个小型的显示屏组装起来的，所以每一个小型显示屏的检测是十分重要的。首先，对于显示器的灯珠，我们山木是自主封装的，封装流程严密把关，单单就在灯珠测试这
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/25/294533.html2012/10/25 11:56:06
请中，台湾地区占据了大量的份额，其有效发明专利占到了53%。从产业链的分布来看，国外公司主要在芯片、封装领域的专利较多，有一半的led核心发明在我国提出了专利申请，国外led企业掌
http://blog.alighting.cn/154223/archive/2012/11/14/297981.html2012/11/14 11:31:19
、欧洲飞利浦、欧洲欧司朗为维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。显然，行业巨头技术专利的垄断，严重阻碍了中国led企
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/14/298078.html2012/11/14 21:44:45
极发光管为半导体材料，其发光元件称芯片，用芯片封装成可以点亮的最小单元称单灯；许多小灯组装灌胶封装成一个大颗的管子加上外罩成为象素管。点直径:指象素管之直径。点间距:指两相邻象素管
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/15/298186.html2012/11/15 21:54:40
