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号，所以消除了电磁干扰 (emi) 的影响。tps7510x 采用超小型 9 焊球 0.4mm 焊球间距芯片级封装 (wcsp) 与 3mm × 3mm qfn 两种封装版本，这种非
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
光一致性。 众所周知，此领域的led器件在一段时间内被国外品牌所垄断。可喜的是，这两年，国内封装技术已有很大的进步，在上述五个方面已有赶超的可能。 高亮度方面，随着芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
达，上游外延芯片技术较为薄弱。 虽然近年来国内对led外延片和芯片制备的投资力度突增，不断取得技术突破，专利申请量突飞猛进，但与国外龙头企业相比，仍然存在较大差距。 近两年，我国半导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/26/128958.html2011/1/26 10:59:00
.光辐射是辐射的重要组成部分,它的紫外线辐射和蓝光辐射对人体的危害尤其显著.随着led技术的发展,led芯片的辐射亮度大幅度提高,光束越来越窄,再加上led紫外和蓝光波段芯片的广泛应
http://blog.alighting.cn/zhangqifei/archive/2011/2/26/136280.html2011/2/26 14:52:00
统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产业的下游，国产led外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率型led芯片、器件依赖进口。近年来，政府艾萨
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/3/4/137840.html2011/3/4 11:16:00
内车用led市场发展瓶颈主要来自以下三个方面： 首先，led车灯的制作成本过高。目前led芯片的主要产地为中国台湾，占有led市场的47%，而在中国大陆的led厂多仅为树脂封
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142928.html2011/3/16 11:43:00
键 http://www.changhuizm.com/news/ledzhaomingsc/79.htm 日本地震波及全球产业链：led芯片价格走势难料 [行业新闻]日本地震波及全球产业
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/17/143316.html2011/3/17 17:23:00
仿的阶段。同质化竞争造成价格战硝烟四起，缺少标杆性的品牌，企业规模难以壮大，行业缺乏公信力。培植龙头企业，加快自主品牌建设已迫在眉睫。 led产业布局不合理恐将引发芯片产能大
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/3/30/145641.html2011/3/30 16:43:00
进的led芯片制造巨头广泛合作，拥有自主研发、自主生产的led芯片封装、led应用光源、led光源灯具等几十个系列产品，多项专利技术奠定了华辰光电的龙头地位，也铸就了其专利产品孔明led
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/4/1/146115.html2011/4/1 20:59:00
海筹建研发中心，以满足中国led市场需求。 美国led厂商科锐去年底在中国惠州建立了北美之外的第一个led芯片生产基地，这也充分表明了科锐对中国市场的重视以及立足中国的决心。 台
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/2/146336.html2011/4/2 19:12:00
