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led芯片的制造工艺流程简介

心,蓝膜上最多有5000 粒芯片,但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000 粒,芯片类型、批号、数量和光测量统计数据记录在标签上,附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

能实现照明的调光、通信、反馈等功能。   源具体是指ac-dc恒流型开关源。ac-dc是指交流到直流的转换,因为led实际上是一个半导体二极管,它是在直流压下工作的。led还

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

硅衬底上gan基led的研制进展

行探索。由于gan材料的荧光对晶体缺陷并不敏感,因此人们预期在si衬底上异质外延生长ⅲ族氮化物发光器件在降低成本方面具有明显的技术优势。   人们还期待使用si衬底今后还有可能

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

解析太阳能led照明系统设计关键事项

但十分分散。商品化的硅太阳能池板的光/转换效率约14%,价格也较高,因此,太阳能一般用于小功率发。由于发功率小,用功率也不能太大,要在小的输入功率下有尽可能好的照明效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00

led照明系统设计技巧

控硅的稳定工作,该流不能为零,ih的典型值介于8ma到40ma.因此,白炽灯的相位角调光器通常有一个规定的最小负载,230v额定交流压下通常为40w.这是为了确保流经内部可控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00

安森美展示创新产品用于高能效汽车、工业、照明和便携应用

息娱乐系统供和连接的最新方案。安森美半导体的专家团队将在现场与访客就针对汽车市场的定制专用集成路(asic)展开交流。   在工业和照明领域,公司将利用集成了位置控制器和内置控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126990.html2011/1/12 0:32:00

盘点:广州灯具市场分析

区展现:   第一层为行业信息交流厅及着名品牌展销厅;   第二至三层为国内外知名品牌多功能展销厅;   第四至五层为大型灯饰超市及各代理商展销厅;   第六层为工程设计

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126987.html2011/1/12 0:31:00

安森美半导体推出应用于下一代车身子方案

及雾灯。这平台能够与外部微控制器通信,在上后改变工作参数、检测led短路及提供先进的系统诊断。   本届慕尼黑子展汽车论坛的会议论文《汽车前照灯用高能效系统级芯片led驱动

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

[原创]2011年9月欧洲太阳能光伏展览会(eu pvsec)

间:2011年9月5日-8日 展会地点:德国汉堡 【展品范围】1,光伏模,组件及相关生产设备,光伏玻璃,光伏原材料:单晶硅,多晶硅,硅片太阳能池和组件,薄膜太阳能池.2, 交

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126954.html2011/1/11 11:05:00

[原创]2011德国慕尼黑太阳能展览会intersolar 2011

大的发展空间,德国国际太阳能技术和产品交易会在领导着世界新技术能源革命的前沿也为广大该领域的商家提供了一个良好的贸易交流窗口。 展会同期有参观考察团,有意开拓国际市场或寻求贸

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126951.html2011/1/11 11:03:00

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