站内搜索
对简单，可采用人工涂抹的方式进行；材料生产工艺简单，能耗低。 杭州搬家装潢设计师还介绍，家里装潢好厚，将菠萝切开后，在每个房间的角落里放上一些，大的房间可多放一些，这样房间里的油
http://blog.alighting.cn/xixi100415/archive/2011/1/10/126844.html2011/1/10 14:22:00
据悉我国政府在哥本哈根会议上承诺，到2020年将使国内单位生产总值二氧化碳排放量较2005年下降40%至45%。这意味着中国要在将“节能减排”上做出更大的努力。
https://www.alighting.cn/news/20110110/92692.htm2011/1/10 14:12:31
聚积与盟立两大集团合作，实行优势互补，互惠互利，抢占led显示器霸主地位。两大集团将互通有无，在性能上加以改进，在市场上加大推广，扩大份额。
https://www.alighting.cn/news/20110110/107512.htm2011/1/10 13:30:12
件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基础。 三、led芯片差异 目前中国大陆的led芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的led芯片企业年产值
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
过去led厂商为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率相对降低2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
降之下，光输出与功率仍不断提升，促使led照明的市场接受度与日俱增，从交通号志指示灯至大尺寸背光源，进展到各种照明用途如车头灯、室内外照明灯具等。现阶段led发光效率已突破每瓦10
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
面积的芯片上加大电流（如单芯片10w），而以一颗led的生产成本取代多颗的传统led。 led的战国时代 提高led性能的一种方法乃将电流由弯流改成顺流。由于蓝宝石基材不导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
尺寸瓶颈难打破，oled开展进度慢 虽然在手机和数字媒体播放器等小型电子设备市场俨然成为了高端技术意味，但是在大尺寸显示范畴，oled依旧开展迟缓甚至滞后。就在2010年
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00
学玻璃材料，优点：具有透光率高（3mm厚度时穿透率97%）、耐温高等特点；缺点：体积大质量重、形状单一、易碎、批量生产不易实现、生产效率低、成本高等。不过目前此类生产设备的价格高
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
