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王敏如数家珍：“现在市面上led产品所用芯片，大部分采用的是日本蓝宝石衬底技术。我们发明的硅衬底氮化镓基芯片不仅成本要低出一大半，还有抗静电性能好、可承受电流密度高等特点，封装工
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39
场? 孙建宁：我们觉得，家居照明比较难做，是因为竞争激烈、价格低，同时民用市场的要求东西要好，但要便宜。而我们上舜是一个以技术为核心竞争力，是国内少数从led驱动、led封装、整灯组
http://blog.alighting.cn/sunjianning/archive/2013/4/24/315452.html2013/4/24 16:42:43
号：922424330 4.一种led光源封装结构 专利号:zl 2011 2 0040258.6 5.一种灯的测试设备结构 专利号： zl201220105417.0
http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/4/24/315463.html2013/4/24 18:26:42
益庆 肖孟超 等（ ）led成像分布光度计的研究 姚其 赵海天（）基于多路输出的高效led驱动器的分析和仿真 程伊炳 金尚忠（ ）基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59
展？这是一个需要研究的问题。目前的实际情况是，led照明产业上中游难以真正突破，上游核心技术被少数发达国家垄断。中国大多数企业涌向的仍然是中下游的led封装及led产品，真正突破le
http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/5/4/316512.html2013/5/4 10:54:07
绍。）主任李世玮教授（下称李）：这是我们中心的简介。主：您是来参加扬州的led产业大会的，能不能用老百姓听得懂的语言，给我们介绍一下led究竟是什么样的概念，包括您所从事的电子封装这
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/6/316652.html2013/5/6 16:43:11
屏的象素尺寸一般是2-10毫米，常常采用把几种能产生不同基色的led管芯封装成一体，室外led屏的象素尺寸多为12-26毫米，每个象素由若干个各种单色led组成，常见的成品称象素
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/11/316967.html2013/5/11 10:10:13
长的态势，外延芯片投资占比明显下降，而应用投资却大幅提升，进而成为半导体照明投资最为集中的产业环节，封装投资次之。大量资金涌入半导体照明产业，推高了行业发展的速度，同时引发了人们对投
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/5/13/317078.html2013/5/13 11:54:36
盖led外延片、芯片、封装、应用等led全产业链。2009年该公司led业务实现销售1.73亿元，毛利率高达38.8%。led业务使公司2009年利润总额达9000万元,总资产达2
http://blog.alighting.cn/wangdonglei/archive/2013/5/15/317250.html2013/5/15 17:07:00
0亿元。目前led照明产业覆盖包括外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链。”另有数据显示，2012年，led在照明领域的应用保持了40%的增长率，照明应用占led应用的28%。
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/5/22/317741.html2013/5/22 14:24:33
