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最大输出功率为2w。gd是采用晶能最新开发硅垂直结构led芯片进行封装，提高产品可靠性,小尺寸光源可以使照明设计更加灵活。 产品特点 1. 硅垂直结构芯片，散热性能好，拥有自
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/3/12/366484.html2015/3/12 17:11:47
中，使用材料除了材质外，最关键的要数led芯片和灯珠了。一行业资深人士表示，led芯片决定led照明的核心质量，其大小也决定了led质量和亮度，而好的灯珠是led照明光效一致性的有
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374820.html2015/9/15 14:54:13
术企业。 天利以“为消费类电子提供跳动多彩的芯”为已任，致力于为全球企业提供驱动ic核心技术方案及最具竞争力的驱动芯片产品。自成立以来，始终坚持科技创新，不断创造具有自主知识产权的i
http://blog.alighting.cn/Tls_freemen/archive/2010/4/19/40808.html2010/4/19 16:15:00
6月18日，总投资达20亿元的香港真明丽集团led外延、芯片投资项目落户广东省江门市，江门宣称将致力于建全国最大的芯片生产基地。就在同一天，合肥彩虹蓝光led项目在正式签约，该项
http://blog.alighting.cn/Mayli89/archive/2010/6/24/52314.html2010/6/24 10:44:00
持民族产业完善产业链 众所周知，led上游的芯片和外延片占据了行业大部分的利润，而封装和应用的利润相比之下则显得相当微薄。但是统计显示，我国70%的半导体照明生产企业集中于产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/10/96027.html2010/9/10 15:47:00
用单位是mcd，即毫坎德拉。数值越高，说明发光强度越大，也就是越亮。这是选择led灯带的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵，这是因为高亮度的led芯片价格偏贵。 3）led数
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00
体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
含一个到十几个甚至更多的led芯片，它们通常串联在一起。每个芯片的发光亮度由通过其中的电流大小决定。由于采用串联连接方式，灯泡内每个led芯片会自动通过相同的电流，但每个芯片上的电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
对灯管电极的损害，不仅可延长灯管的寿命，避免音频共振产生的闪烁，而且不会产生色漂移． ·内置数码微芯片控制，实施监控热点灯及安全保护功能：当hid灯管处于热管情况之下，内部管压会升
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127184.html2011/1/13 9:07:00
