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led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

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  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

应用于便携设备背光的dc2 dc转换器

在分析提供手机白光二极管(led)背光的dc2dc转换器应具有高效率、低功耗、低电流等特性的基础上,设计了一款芯片,集成pwm技术、同步整流技术、软启动技术的同时,利用与绝对温

  https://www.alighting.cn/resource/20130131/126082.htm2013/1/31 15:33:41

led芯片现状:距离有多远 芯就有多远

类,一般分为方片、圆片两种;若按电压分类,则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

广东校企合作打造led人才高地

上周六,广东职业技术学院(下称“广职院”)与广东祥新光电有限公司(下称“祥新光电”)共建的光电学院正式挂牌成立。双方将共建研发中心和检测中心等,实现校企合作办学、合作育人、合作就

  https://www.alighting.cn/news/20130617/98954.htm2013/6/17 10:29:53

石家庄东南智汇城楼体照明亮化及led显示屏工程详解——2017神灯奖申报项目

本案例是2017年阿拉丁神灯奖工程类参评项目石家庄东南智汇城楼体照明亮化及led显示屏工程。石家庄东南智汇城-河北中宏置业房地产开发有限公司开发建设的南焦城中村改造项目。占地

  https://www.alighting.cn/case/20170227/43308.htm2017/2/27 13:44:21

大空间办公区域照明节能技术探讨

结合工程案例.分析照明节能设计中影响照明能耗的因素.以及照度指标和节能的关系,探讨大空间办公区域照明节能技术的应用及需要解决的关键问题。附件为《大空间办公区域照明节能技术

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/29/183558_24.htm2014/8/29 18:35:58

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