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共晶键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄led矩阵，采用ausn粘合法。led在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共晶互连将led和基板连在一起，根据部件容差(约1mi
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
倒锥体的反射面反射向导光板侧面传播，被导光板底部的反光片和网点反射和散射后，向液晶屏方向传播，见图9a和9b。 图9a示意图：从下向上看 图9a示意图：从下向上看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3d示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smd形式的led封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
市，推出了数十座，近百公里的led隧道照明的试点。尽管如此，重庆大学教授、重庆市led照明研发与产业联盟秘书长陈伟民在9月6日深圳召开的2010led应用技术及市场发展论坛上指出，目
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127020.html2011/1/12 16:33:00
灯陪伴，科技宅男们可以更方便地捣鼓。照明工程师社区,os7l&]iwh-{9
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127016.html2011/1/12 16:29:00
合缓冲层（aln/3c-sic）技术已经可以在4英寸的si（111）衬底上生长出1.5mm厚的无龟裂的gan的外延层。 日本三垦（sanken）电气公司与名古屋工业大学联合开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
求。 系统中led灯使用的dp-12m型led驱动器已经封装成了密闭型固化模块，体积30x24x15mm,适合在半导体灯具内部安装。模块有5根引线，红线接电池正极，黑线接电池负极，黄
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
整。 b）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
形的区域内（区域直径大约为30mm~40mm），使这一小区域的光输出密度接近高强度气体放电灯，再利用灯具反射器进行配光，但这种设计方式的灯具分布光度也不会优于传统的道路灯具，并且由
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00
因为如此，led照明正成为节能照明的大势所趋。 欧盟规定，从2009年9月1日起，所有超市不许卖白炽灯泡，也不许卖高压的荧光灯灯泡，只能卖led灯。那么，下一步我国如何发
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