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大功率led封装产业化的研究

待改善成熟,应用技术亟待规范。5、半导体照明应用的专业技术人才缺乏,多以对传统光源的理解来设计应用产品和使用大功率led。6、早期不规范应用造成的不良影响有待消除。二、大功率led封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

led生产工艺简介

.扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led技术在机械视觉中的应用

成,led精确地围绕在边缘以提供照明。最终成品的均衡度为+/- 3%,亮度高达30,000 cd/m2,是光纤背光与150瓦卤素光源组合亮度的6.5倍。有高亮的红光或白光可癣尺寸各异

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00

led技术在机械视觉中的应用

成,led精确地围绕在边缘以提供照明。最终成品的均衡度为+/- 3%,亮度高达30,000 cd/m2,是光纤背光与150瓦卤素光源组合亮度的6.5倍。有高亮的红光或白光可癣尺寸各异

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229959.html2011/7/17 23:35:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

较以下比较图中4#为国外粉,其余皆为国内粉,其中5#为通士达粉,3#、6#为台湾粉。4.1 激发和发射光谱的比较粉体的激发光谱直接关系到晶片材料波长范围的选择,而发射光谱关系到发光二

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229954.html2011/7/17 23:33:00

红色荧光粉介绍

射光谱的形状和发射峰位置几乎没有变化。但发射强度随着激活剂含量的不同,呈现规律性的变化。图6为与图5对应的稀土铝酸盐荧光粉的激发光谱。在不同的激活剂含量下,激发光谱的形状和激发峰位

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229950.html2011/7/17 23:30:00

led行业近年的重要并购事件

常?;2007/6,飞利浦以7100万美元收购加拿大专注于led模块系统的白光tirsystems公司。?;2007/8,飞利浦以7.91亿美元收购专业美国重要的led制造

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229951.html2011/7/17 23:30:00

inn材料的电学特性

.6ev(inn)到6.2ev(aln)的连续可调直接带隙,这样利用单一体系的材料就可以制备覆盖从近红外到深紫外光谱范围的光电组件。因此,inn有望成为长波长半导体光电器件、全彩显

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00

led外延生长工艺概述

早期在小积体电路时代,每一个6?嫉耐庋悠?上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8?嫉耐庋悠?上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动蓓投资数百亿,但

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

led的外延片生长技术

长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于led外延片技术的一些资料。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6

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