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键技术攻关，重点扶持一批优秀成果实现产业化：培育天津半导体照明产业核心竞争力，在关键材料、大功率外延片、芯片及芯片封装、高端照明应用产品及应用系统等产业环节上，形成自主创新能力和核
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/4/18/165902.html2011/4/18 8:13:00
心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和led晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166205.html2011/4/19 21:26:00
流。与传统led相较，由于具有先进及稳定的高电压芯片设计，高电压led晶粒更能展现低耗能及高效率等优点。借着灵活的电压及电流之调整并简化led封装及驱动线路的设计，整体光输出的效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177208.html2011/5/8 15:48:00
较，由于具有先进及稳定的高电压芯片设计，高电压led晶粒更能展现低耗能及高效率等优点。借着灵活的电压及电流之调整并简化led封装及驱动线路的设计，整体光输出的效率也因而得到提升。
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/5/11/178085.html2011/5/11 9:08:00
、散热解决方案:热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技术】【设计解析工具、软件】【光学相关产品及技术】【照明模组及零组件元
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
密光学展］ 光学材料，光学元件，光学仪器，光学加工检测设备，光学镀膜，机器视觉 ◆.［led展］ led元件及材料，led封装/模块，led半导体照明及应用，led制造/检测设
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/5/12/178222.html2011/5/12 9:56:00
动。欧司朗宣布在惠州设立led芯片生产线;日本日亚化公司亦计划在大陆设厂，扩展led照明产品线;lg伊诺特则将在惠州投资超1亿美元，用于led封装、背光和照明应用。据称，该项目是lg
http://blog.alighting.cn/jiaxinlamp/archive/2011/5/12/178289.html2011/5/12 16:07:00
明(000541,股吧)等；而后续封装和芯片厂商也将收到连带效应。 转载来源：上海证券
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/16/178829.html2011/5/16 12:05:00
灯寿命一直存在争议,尽管led芯片的寿命可能大于10万小时,但是封装和驱动环节都可能导致整灯寿命下降。目前已经出台的led路灯标准都规定寿命要达到三万小时,室内照明的标准大部分规
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179091.html2011/5/17 16:25:00
◙ led封装/模块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
