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革命性的htfc技术突破LED照明散热瓶颈

度及延长使用寿命。可用于LED照明用基板、高功率LED基板、LED电视散热基板

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

LED太阳能照明原理与技术解析

太阳能照明系统由太阳能电池组件部分(包括支架)、LED灯头、控制箱(内有控制器、蓄电池)和灯杆几部分构成;太阳能电池板光效达到127wp/m2,效率较高,对系统的抗风设计非常有

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126860.htm2011/11/23 14:20:47

面向照明用光源的LED封装技术探讨

保方面的问题。20世纪90年代后期,白光LED的出现,使节能环保的固态照明成为可

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13

LED照耀明日世界

light-emitting diode,这一长串英文看起来让人备感枯燥。然而,当你为不断上涨的电费苦恼的时候,也许它能够帮助你。

  https://www.alighting.cn/resource/20060913/128806.htm2006/9/13 0:00:00

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

安立信将推46寸超窄边LED背光源液晶拼接屏

LED背光源凭借着高寿命、绿色环保、低碳节能等诸多特点成为目前市面上显示类厂商最为看好的一种光源,因此可以发现,从平板电视到商用显示器,LED背光源得到了广泛应用。随着LED

  https://www.alighting.cn/news/20110831/115172.htm2011/8/31 9:59:53

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