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1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
模优势和产品（led网格屏）性价比优势的品牌厂商将最终胜出。首先，较之于山寨厂商，规模型企业在芯片采购中具备较强的议价能力；其次，品牌厂商在产品设计工艺上，技术创新方面更具竞争
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/8/318916.html2013/6/8 13:53:19
命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关，据某led封装厂的试验数据有些芯片在20ma条件下连续点亮4000小时后其光亮度衰减已达50%。但是随着技术、工艺的提高，光衰时间越来越缓
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319000.html2013/6/10 16:28:29
热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解释，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析从led芯片到散热肋
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/17/319247.html2013/6/17 9:48:02
w（瓦）的led商品化。这些led都以特大的半导体芯片来处理高电能输入的问题，而半导体芯片都是被固定在金属片上，以助散热。2002年，在市场上开始有5w的led的出现，而其效率大约是
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320061.html2013/6/27 16:27:01
捧led的主要原因。上游芯片,“结合”为重 雨丁照明 当前全球led商场若供需平衡需要1000台左右mocvd,有比拟显着的供过于求,但若是照明浸透率到达30%,供需即根本平衡。若全
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/1/320230.html2013/7/1 14:12:35
于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的led开发成功。这种led是将 gan芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。gan芯片发蓝光(λp=465nm，wd=3
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/8/5/322854.html2013/8/5 17:00:54
口，高档外延芯片生产工艺的核心技术也是受制于人，尤其是上游芯片专利大部分被国外led公司所掌握。随着led专利战的愈演愈烈，核心技术人员的缺乏必将成为各企业发展的瓶颈，只有培养出优
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/8/6/322899.html2013/8/6 14:18:01
led灯能将20%的电能转换为光线，余下的能量转换为热能扩散到周围空气中，如果这个过程存在阻碍，则会使led芯片的温度上升，当led灯芯片温度达到一个限值后，会造成led灯永久
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
场对照明电源驱动芯片的需求量也正处于高速增长中，包括传统电源ic厂商，以及其他行业厂商在内的一批企业纷纷转战led驱动ic市场，导致产品品质参差不齐，小功率、非调光领域早已成为一片
http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/9/347038.html2014/1/9 16:40:29
