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程中会放出大量的热量,使管芯结温迅速上升,led功率越高,发热效应越大.led芯片温度的升高将导致发光器件性能的变化与电光转换效率衰减,严重时甚至失效，根据实验测试表明：led自身温
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34496.html2010/2/27 14:49:00
间（就类似于浴霸灯一样），而led是半导体发光，其除部分功率转化为光能外，绝大部分功率都转化为热能，这些热量只能借助与芯片紧密结合的灯体散热。 商家为了灯具产品结构的整体优
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34494.html2010/2/27 14:44:00
板用背光源、led屏幕等。 led产业主要可以分成上、中、下游三类。上游为单芯片及其外延，中游为led芯片加工，下游为封装测试以及应用。其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
全球八大led芯片制造商 1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00
d路灯企业几乎不采用国产芯片,市场份额较大的芯片制造商有cree、飞利浦lumileds、欧司朗、日亚和日韩台厂商。cree以大概40%的份额居榜首,该公司较早进入中国市场,在几乎没
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34475.html2010/2/27 14:05:00
led芯片分类知识 led芯片分为mb芯片，gb芯片，ts芯片，as芯片等4种，下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。 1.mb芯片定义与特点 定义：mb 芯片：meta
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
且成本偏高。 ap3031是bcd公司基于poly emitter 工艺研制的新一代背光驱动ic，其特点是将芯片供电电压的最大值由业界常见的6v提高至20v。基于ap3031
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34473.html2010/2/27 14:01:00
4lux 13.58lux 实测照度均匀度 0.32 0.32 备 注：按此款芯片每温升10℃光通
http://blog.alighting.cn/optosys/archive/2010/2/26/34152.html2010/2/26 13:27:00
来大致推算。 当然，如果是不同led光源，即便环境温度和散热系统一样，光衰的速率也不会相同。这是由于不同的芯片以及封装工艺技术造成的。光源寿命不是整灯寿命 这也是一个用户需要明
http://blog.alighting.cn/optosys/archive/2010/2/26/34135.html2010/2/26 13:18:00
明也将有一定的深入发展，但家用led灯具的应用还需要假以时日突破了核心芯片技术后方能得以全面推广；二是光电技术的创新发展。不论大功率或小功率led灯具都涉及到芯片核心技术，在照明灯
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/2/26/33917.html2010/2/26 10:43:00
