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2016倒装led，为广东比亚迪节能科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167582.htm2020/4/3 12:39:37
倒装rgb跑马灯cob，为广东金光原照明科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160366.htm2019/2/18 17:30:08
基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32
30w/50w 免驱动倒装dob模组，为深圳合作照明有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155993.htm2018/3/29 11:27:29
自2016年以来，小间距显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标，cob技术虽成功引领了新一代高清led显示的开发革命，但由于工艺技术的限制，正装cob的发光角度与打线距离，从技术
https://www.alighting.cn/pingce/20171127/153883.htm2017/11/27 9:50:07
ac-fcob-d57/倒装光引擎，为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
