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半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。
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硅基金黄光led照明技术,为南昌金黄光半导体照明有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200408/167682.htm2020/4/8 14:33:33
uv空气净化系统,为江西省晶能半导体有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200407/167631.htm2020/4/7 13:47:46
双色调光cob光源,为中山市光圣半导体科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200325/167336.htm2020/3/25 13:19:56
全光谱白光led,为中山市光圣半导体科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200325/167335.htm2020/3/25 13:19:51
超大功率近紫外led模组,为中山市光圣半导体科技有限公司2020神灯奖申报技术。
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大功率深紫外led灯珠,为中山市光圣半导体科技有限公司2020神灯奖申报技术。
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智芯半导体5通道dmx512恒流驱动hi512d5h,为深圳智芯半导体科技有限公司2020神灯奖申报技术。
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