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零奔洋 可伸缩免线led硬灯条——2021神灯奖申报产品

零奔洋 可伸缩免线led硬灯条,为深圳市零奔洋光电股份有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210322/171440.htm2021/3/22 17:55:24

微电子器件精密激光封设备——2021神灯奖申报技术

微电子器件精密激光封设备,为中山市镭通激光科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171388.htm2021/3/20 10:46:14

贴片无铅回流炉机r12——2021神灯奖申报技术

贴片无铅回流炉机r12,为深圳市捷豹自动化设备有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170289.htm2020/12/31 11:44:07

全自动八温区回流机gsd-l8——2020神灯奖申报技术

全自动八温区回流机gsd-l8,为深圳市广晟德科技发展有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200306/166969.htm2020/3/6 15:20:54

精密型电脑无铅热风回流机 rf-8810——2020神灯奖申报技术

精密型电脑无铅热风回流机 rf-8810,为深圳市力德信合科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200114/166177.htm2020/1/14 17:29:35

金属灯杆内加工技术及专用设备——2019神灯奖申报技术

金属灯杆内加工技术及专用设备,为德阳市恒达灯具制造有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190329/161193.htm2019/3/29 11:08:03

回流接式推插端子台——2018神灯奖申报技术

回流接式推插端子台,为增城市元茂贸易有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171113/153659.htm2017/11/13 17:06:13

倒装大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

晶科电子利用自身倒装技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

diodes高功率因数升压led驱动器有效缩减可调光mr16 led灯电路占位面积

流控制器采用紧凑的双带散热盘dfn6040-12封装的基本功能,能够减少mr16 led灯电路的波形因

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22

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