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led贴片胶与滴胶基本知识

贴片胶的作用表面黏着胶(sma, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保

  https://www.alighting.cn/resource/20160824/143247.htm2016/8/24 13:51:54

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

热超声倒装在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制作

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(下篇)

前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与盘分配及布线方案”等,这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架,验证有效性等相关布线技术。保

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57

pcb设计常见的不良现象及原因

小编给大家一个pcb设计常见不良现象纠错本,你肯定喜欢。

  https://www.alighting.cn/resource/20150108/123770.htm2015/1/8 13:47:00

解析!tsmc倒装模组

这一款模组采用了通用的六角形基板设计,能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联,工作电压12v,推荐使用额定电流为500ma,最大使用电流为700ma。但,通过其光电参

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

超全面的led生产工艺

本文详细地讲解了led生产的工艺技术。

  https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09

gan基倒装led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

一颗小水珠对led产品的影响有多严重?

大气中的水分会通过扩散渗透到led灯珠的封装材料内部。当smd led器件经过贴片贴装到 pcb 上以后,要流到回流炉内进行回流接。在回流区,整个器件要在183 度以上 30

  https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28

不同基板1 w硅衬底蓝光led老化性能研究

将硅衬底上外延生长的氮化镓基led 薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led 器件,并对其老化特性进

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34

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