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封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

led环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44

大功率led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率led的封装,而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

新型封装材料与大功率led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决led封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

led用白色反射材料和陶瓷封装技术

本文概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10

led用白色反射材料和陶瓷封装技术

概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50

封装有机硅材料在led电子器件中的应用进展

对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

led封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

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