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长华电材联手天正国际,发展led及半导体制造设备市场

半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布,携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协议书,未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产

  https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09

拟投资20亿,兆驰股份新增2000条led封装产线

6月30日, 兆驰股份发布公告称,公司控股子公司江西兆驰光元科技股份有限公司(以下简称“兆驰光元”)将在南昌生产基地新增 2000 条 led 封装生产线及相应制程设备(最终以项

  https://www.alighting.cn/news/20200702/169313.htm2020/7/2 9:44:21

我国新一代载人飞船试验船上的空间照明设备

值得一提的是,新一代飞船搭载的由中国航天科技集团有限公司五院510所研制的空间照明设备、微波重力水平开关、国际救援示位标等产品,发挥着重要作用。

  https://www.alighting.cn/news/20200512/168805.htm2020/5/12 9:25:16

picosun向亚洲提供用于固态照明设备制造的生产ald系统

“主要亚洲客户”选择了芬兰埃斯波的原子层沉积(ald)薄膜涂层技术公司picosun group,以提供可观的ald生产固态照明设备的能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200228/166768.htm2020/2/28 9:41:32

led封装龙头,即将重回增长轨道

led封装龙头,芯片业务拖累盈利能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21

巨亏与高增长间,什么拉开了led封装企业距离?

而过去的2019年,随着设备国产化加速,led芯片产能持续扩张,价格下滑不断;下游、终端受经济发展放缓影响,需求减弱。加之led产业已进入缓慢增长期,led封装企业业绩承压愈发明

  https://www.alighting.cn/news/20200513/168842.htm2020/5/13 14:52:46

大功率led封装有哪五大关键技术?

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是led封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装

  https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20

中国led封装产业调研报告

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,led封装市场需求端增速放缓,且应用端挤压封装环节的利润,导致整个led封装行业增速不如预期。而在供给端,由于2017年的扩

  https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20

中微公司2019年业绩报喜,正在研发用于mini led的mocvd设备

4月16日晚间,mocvd设备制造商中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)公布了亮眼的2019年成绩单。报告期内,该公司已开发出用于深紫外led生长的高

  https://www.alighting.cn/news/20200420/168282.htm2020/4/20 10:54:00

设备厂商charm engineering拟拓展业务至micro led

显示修复设备制造商charm engineering计划将其业务从oled扩展到micro led。预测到以三星电子等为代表的市场将在2020年开始增长,char

  https://www.alighting.cn/news/20191205/165468.htm2019/12/5 9:34:39

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