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装芯片、倒装芯片两者皆有,但倒装芯片会更趋流行;在封装方面,csp等芯片级封装技术悄然兴起,而这些技术的变革,将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心,“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
w大功率,是根据美国流明公司的封装工艺制作而成,国内因为是仿流明公司的,所以前面有仿流明。前期的led灯珠都是小功率,0.06w /0.1w/0.2w,仿流明是可以做到1w的,所
http://blog.alighting.cn/honglinled3/archive/2015/8/31/374069.html2015/8/31 10:33:03
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
电,不仅大幅挖角,更以便宜20~30%的价格,向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下,低价策略确实见效,瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流led封装厂商,都开始采用三安光电晶片。此
http://blog.alighting.cn/lianghao/archive/2015/8/17/373505.html2015/8/17 21:56:17
直都很普遍,大家都心照不宣。众所周知,三角债一直是led显示屏行业一道硬伤。客户拖欠应用厂家的货款,应用厂家拖欠封装厂的货款,封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款,原本正
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/10/373081.html2015/8/10 8:45:29
具,使用同等规格的led光源,既能使用原来的变压器及灯体,又可以像传统灯具一样更换光源。此外,还有使用cob封装及符合zhaga规范光引擎的趋势,以规范led光源,在尺寸不变的情况
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55
题组的研究论文《光谱可调的柔性全石墨烯基场控发光器件》首次揭示了可通过电压调控发光波长的发光器件。分析人士指出,受益技术突破、政策扶持、产业化提速、工业4.0发展以及军工应用,石墨
http://blog.alighting.cn/fenglang/archive/2015/7/24/372465.html2015/7/24 11:11:40
封装对led照明灯具来说差不多算是最后一道手续了,然后即可正常点亮,封装环节几乎决定了led照明的最后一程,因此是非常重要的。国内的led照明封装厂家数量的增多,直接导致厂家之
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05
题。其140°的宽视角比直插产品55°的视角更大,整屏白平衡亮度达到6500cd/㎡,更大程度的满足了户外应用的更多需求。户外表贴采用三合一的封装设计结构,其中以k8、k10采
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372246.html2015/7/17 9:37:11
管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有晶片材料、结构、封装製程、晶片上电流密度不变及等同的散热条件下,单独增加晶片的尺寸,结区温度将不断上升。led的散热问题
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48