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付子恩:灯具粘接密封用解决方案

  https://www.alighting.cn/resource/20190625/163276.htm2019/6/25 16:18:04

2018阿拉丁论坛——东旭明朔陈威:石墨材料的散热应用及路灯照明的未来

东旭明朔陈威:石墨材料的散热应用及路灯照明的未来

  https://www.alighting.cn/resource/20180703/157447.htm2018/7/3 15:18:26

你真的了解石墨电池吗?

石墨是一种由碳原子紧密排列成六边型,呈蜂巢晶格的二维晶体,即石墨的单原子层薄片,厚度只有0.35个纳米。但具有极强导电性、超高强度、高韧性、较高导热性能等数层光环,被誉为将在半

  https://www.alighting.cn/resource/20170124/147826.htm2017/1/24 9:51:40

led下游产业链“供给侧”论坛演讲精华集锦!

会议期间,智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件,散热材料、检测认证以及密封等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革

  https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39

常见的led电子灌封种类及优缺点分析

led电子灌封在未固化前属于液体状,具有流动性,液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。led电子灌封种类非常多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3

  https://www.alighting.cn/resource/20161010/144918.htm2016/10/10 14:18:36

led贴片与滴基本知识

贴片的作用表面黏着(Sma, Surface mount adheSiveS)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点或钢网印刷的方法来分配,以保

  https://www.alighting.cn/resource/20160824/143247.htm2016/8/24 13:51:54

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

2个实验读懂导电铜箔厚度与导热间的关系

led应用中不可避免要用到各种pcb板,常用的导热pcb板的导热层除了有不同的导热系数外,其覆铜的厚度也有不同。那么不同厚度的铜箔对于导热的影响如何呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20151015/133379.htm2015/10/15 11:08:28

导热的难题系列之选择导热基板

led应用中不可避免要用到各种pcb板,常用的导热pcb板的导热层除了有不同的导热系数外,其覆铜的厚度也有不同。

  https://www.alighting.cn/resource/20151013/133308.htm2015/10/13 16:34:16

led荧光粉点光谱预估与验证

附件为《led荧光粉点光谱预估与验证》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150626/130460.htm2015/6/26 10:52:20

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