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1月16日，hitachi chemical dupont microsystems, ltd. （日立化成）宣布已获准继续拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板不可或缺的聚酰亚胺前
https://www.alighting.cn/news/20200117/166253.htm2020/1/17 9:37:23
日本政府昨日宣布，自7月4日起，限制向韩国出口“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种材料。消息人士称，日本此举是针对2018年韩国劳工赔偿诉讼的报复性措施。
https://www.alighting.cn/news/20190704/163401.htm2019/7/4 9:58:02
该装置由81个安装在铜箔上的蓝色led芯片，安装在铜箔，它本身覆盖了柔性且坚固耐用的聚酰亚胺基板，最外层是研究人员增加的一层透明和柔软的聚二甲基硅氧烷黄色荧光膜，它具有惰性不易
https://www.alighting.cn/news/20150826/132080.htm2015/8/26 9:32:08
molex led组件采用刚性电路板，以及聚酯(polyester)和聚酰亚胺(polyimide)柔性电路基板，在尖端设计中提供3d照明效果，并减少重量和厚度。molex使用专
https://www.alighting.cn/news/20120723/113867.htm2012/7/23 11:57:26
光led的开发。光电二极管芯片采用两个透明的层：sio2 钝化/绝缘和光传导聚酰亚胺。led使用透明的连接层稳固地连接到光电二极管上。ic使用银环氧树脂，通过模具连接到引线框上。介
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
路基板试验方法”. 不过，led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不同用途，有的采用一般fr-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
led的散热是led产业化的重要一环，因此，散热材料显得尤为重要，近日，一款高热传导可挠式电路材诞生了。
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122900.htm2011/5/19 16:37:58
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
kapton聚酰亚胺薄膜pi电热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。聚酰亚胺薄膜电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传
http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2011/4/4/146853.html2011/4/4 14:46:00
面发光led的开发。 光电二极管芯片采用两个透明的层：sio2 钝化/绝缘和光传导聚酰亚胺。led使用透明的连接层稳固地连接到光电二极管上。ic使用银环氧树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
