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3d锡膏检测仪-ali/alid——2021神灯奖申报技术

3d锡膏检测仪-ali/alid,为深圳市和田古德自动化设备有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170293.htm2020/12/31 11:44:34

深圳市和田古德自动化设备有限公司-企业宣传片

  https://www.alighting.cn/news/20200417/168185.html2020/4/17 11:07:54

全自动锡膏印刷机gsd-pm400a——2020神灯奖申报技术

全自动锡膏印刷机gsd-pm400a,为深圳市广晟德科技发展有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200306/166970.htm2020/3/6 15:20:57

1.2米半自动锡膏印刷机 ld-p808al——2020神灯奖申报技术

1.2米半自动锡膏印刷机 ld-p808al,为深圳市力德信合科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200114/166178.htm2020/1/14 17:30:14

和田古德 x9全自动锡膏印刷机——2020神灯奖申报技术

和田古德 x9全自动锡膏印刷机,为深圳市和田古德自动化设备有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191128/165398.htm2019/11/28 17:32:44

支架3d印刷锡膏fc技术开发——2017神灯奖申报技术

支架3d印刷锡膏fc技术开发,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149842.htm2017/4/11 9:58:30

固晶锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

led灯条灯带焊锡缺陷问题

led软灯条在生产流程中锡膏的使用是一个影响产品品质的关键,尚明光电-shinmi现将自己的一些实际经验和大家分享,希望能帮助到朋友们。

  https://www.alighting.cn/news/201385/n174954564.htm2013/8/5 10:59:40

led照明如何解决led灯带发热问题

厚,一般厚度在是1~1.5 oz2、 生产工艺: a/、印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象,避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生; b、贴片的时候避免短路 c、回流之

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/19/321401.html2013/7/19 16:35:42

生产工艺流程-柔性led灯带

柔性星际照明led灯带,也就是fpc灯带的生产流程如下:1、印刷锡膏。先把锡膏回温之后进行搅拌,然后放少量在印刷机钢网上,量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/16/321113.html2013/7/16 17:18:39

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