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众所周知led照明产品质量好快取决于两个方面：一个是led chip芯片光源;另外一个就是led驱动电源。鉴于led驱动电源的重要性，本文主要探讨led驱动电源测量和测量中常
https://www.alighting.cn/resource/20170906/152615.htm2017/9/6 16:43:57
等特点。因为用在水底下面，需要承受一定的压力，所以一般是采用不锈钢材料，8-10mm钢化玻璃、优质防水接头、硅胶橡胶密封圈，弧形多角度折射强化玻璃、防水、防尘、防漏电 、耐腐
https://www.alighting.cn/resource/20170122/147798.htm2017/1/22 14:23:10
早期在小积体电路时代，每一个6寸的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8寸的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动辄投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147667.htm2017/1/17 14:00:39
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
会议期间，智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动IC、光学器件，散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39
多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrICation)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
led照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，led光源已出现在传统照明等领域，但led光源尚存在很多没有解决的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55
对于现在led显示屏行业中，led芯片至为重要，至今我国在芯片技术上还是比较缺乏，很多led芯片还需要向国外进口而引进回来，也因有了驱动芯片，led显示屏才会具有高节能、长寿命、
https://www.alighting.cn/resource/20161011/144957.htm2016/10/11 13:44:07
