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CSP迷你霓虹灯带系列——2021神灯奖申报产品

CSP迷你霓虹灯带系列,为中山市格林曼光电科技有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171286.htm2021/3/19 15:59:51

木林森CSP的神秘面纱即将揭开

被业界期待的木林森CSP产品,出海口是面对小众市场?还是流通领域?将会掀起多大波浪?

  https://www.alighting.cn/news/20200806/169435.htm2020/8/6 14:41:56

孙智江:新光源、新照明

  https://www.alighting.cn/resource/20190625/163282.htm2019/6/25 16:41:05

led相关的2项行业标准、3项国家标准报批公示

《基板式(cob)led空白详细规范》《芯片级封装(CSP)led空白详细规范》2项行业标准、《半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法》《半导体发光二极管光辐

  https://www.alighting.cn/news/20190523/161976.htm2019/5/23 9:28:53

下一代led封装,会是CSP吗?

几年前当我在s公司时,就曾力推过CSP,当时引起市场一片惊呼:是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为:“无封装”而名躁一时。

  https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29

鸿利智汇子公司的led支架技术获发明专利证书

日前,鸿利智汇刚发布公告宣布公司的一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺取得发明专利证书,近日,其又发布了取得专利证书的公告。

  https://www.alighting.cn/news/20190121/160060.htm2019/1/21 11:00:45

【简讯】艾比森特定股东减持,鸿利再获发明专利证书

0%)。鸿利智汇发布公告称,公司近日有一项发明专利(一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺)被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证

  https://www.alighting.cn/news/20190117/160012.htm2019/1/17 10:11:45

白皮书 | led倒装芯片技术和产品分析

综上,从上述led新兴应用市场的当前产品和技术状况来说,未来5-10年内,在植物照明、汽车照明、micro-led、uv-led、CSP等几个重要的新兴市场都极大可能性倾向于倒

  https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49

CSP技术屏障难突破?这一款wlCSP光源说“no”!

针对CSP技术难题,海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后,成功研发并推出了一款新型光源wlCSP,从而实现了CSP技术的大幅升级。

  https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36

日亚化学推出可直接安装彩色led技术

据悉,日亚化学日前表示,已经为其直接安装芯片系列产品引入了离散颜色选项,这是一种与业界芯片级封装(CSP)类似的技术。

  https://www.alighting.cn/news/20180507/156721.htm2018/5/7 9:43:28

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