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CSP迷你霓虹灯带系列——2021神灯奖申报产品

CSP迷你霓虹灯带系列,为中山市格林曼光电科技有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171286.htm2021/3/19 15:59:51

德高化成薄膜双层五面出光CSP——2018神灯奖申报技术

德高化成薄膜双层五面出光CSP,为天津德高化成新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180322/155835.htm2018/3/22 15:33:05

三星推出增强型fec器件产品 可提供更高光效

三星电子近期推出增强型CSP器件 -fec 产品系列: lm101b、lh181b 以及 lh231b,为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23

大功率CSP双色温光引擎——2018神灯奖申报技术

大功率CSP双色温光引擎,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06

如何解决CSP封装的散热难题?

CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

三星推出全新加强型CSP led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

大道至简iii:弗洛里推出用于CSP的可固化荧光粉压敏胶膜

此产品的推出将大幅度地简化CSP制作工艺和降低成本,将进一步推动CSP的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用——2017神灯奖申报技术

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24

柏拉图式的创新?四款调色cob性能评测比拼

最近,csc与CSP技术的争锋论断让led照明市场重新泛起不小的涟漪,cob产品不同封装方案的前景再次被推到台前。针对商照、车灯等细分市场的挖掘,光源厂家在满足客户对光品质不断提

  https://www.alighting.cn/pingce/20170505/150524.htm2017/5/5 17:35:19

“名头众多”的CSP led大摸底!真相是……

最近CSP又跑出来一个名字“csc”,让行业媒体又追逐了一把。回首CSP发展的这几年,进展可以说是还在一个初级水准,但是名字确实有不少。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59

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