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CSP迷你霓虹灯带系列——2021神灯奖申报产品

CSP迷你霓虹灯带系列,为中山市格林曼光电科技有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171286.htm2021/3/19 15:59:51

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

深紫外led全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外led全无机封装结构,为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

三源彩50mm全灌封差分并联全彩二次封装点光源——2019神灯奖申报设计类

三源彩50mm全灌封差分并联全彩二次封装点光源,为深圳市三源彩光电科技有限公司2019神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181218/159506.htm2018/12/18 14:20:00

日亚化推出新款色温可调cob led系列产品

日亚化(nichia)推出了可调色板上芯片(cob)系列led灯具,这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色led系列产品发光颜色的控制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20

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