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工于技匠于心。轻研发重模仿，轻工艺重产量，这是led行业当中不少制造厂商曾经的成功经验。但随着行业的不断整合发展，要能打通传统照明行业与电子产业之间的行业壁垒，在打造高技术电子部
https://www.alighting.cn/resource/20170410/149794.htm2017/4/10 13:18:23
圆代工业者与ic基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
led光引擎实际上就是把led电源放到led光源的铝基板上去变成一个组件。然而led电源有两大类，一类是开关电源，另一类是线性电源。开关电源的优点是效率比较高(90-95%左
https://www.alighting.cn/resource/20161017/145213.htm2016/10/17 11:06:04
led可以发出多种不同颜色的光，根据不同的材料，绿光一般为磷化镓(gap)，红光为铝砷化镓(gaas)，蓝光为GaN，三种混合起来也可以得到白光，不过目前普遍采用的是GaN+ya
https://www.alighting.cn/resource/20160918/144275.htm2016/9/18 14:03:36
我会从一个20年来从事过封装/应用/灯具/电源等行业的跨led市场，研发，销售等部门“局外人”等角度(此处“局外人”是不站在单一角度看，而是从多角度衡量)逐步帮大家梳理。今天我先
https://www.alighting.cn/resource/20160918/144265.htm2016/9/18 9:58:14
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
附件为论坛嘉宾的演讲内容《高光效GaN基led芯片技术研究进展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141191.htm2016/6/15 14:06:06
附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45
led具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平，以保证led芯
https://www.alighting.cn/resource/20160429/139874.htm2016/4/29 10:13:29
首先我们先来认识下什么叫dob?，dob则是将led光源与驱动电路配置于pcb基板上，因有高电压芯片可将光源串接接近市电，使led驱动电路的零件数可下降，更节省空间。也是采用的高
https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16
