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早期在小积体电路时代，每一个6寸的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8寸的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动辄投资数百亿，但却是所
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147667.htm2017/1/17 14:00:39
圆代工业者与ic基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
led光引擎实际上就是把led电源放到led光源的铝基板上去变成一个组件。然而led电源有两大类，一类是开关电源，另一类是线性电源。开关电源的优点是效率比较高(90-95%左
https://www.alighting.cn/resource/20161017/145213.htm2016/10/17 11:06:04
led可以发出多种不同颜色的光，根据不同的材料，绿光一般为磷化镓(gap)，红光为铝砷化镓(gaas)，蓝光为GaN，三种混合起来也可以得到白光，不过目前普遍采用的是GaN+ya
https://www.alighting.cn/resource/20160918/144275.htm2016/9/18 14:03:36
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
附件为论坛嘉宾的演讲内容《高光效GaN基led芯片技术研究进展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141191.htm2016/6/15 14:06:06
附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45
首先我们先来认识下什么叫dob?，dob则是将led光源与驱动电路配置于pcb基板上，因有高电压芯片可将光源串接接近市电，使led驱动电路的零件数可下降，更节省空间。也是采用的高
https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16
以下对功率型GaN基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究，介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39
led应用中不可避免要用到各种pcb板，常用的导热pcb板的导热层除了有不同的导热系数外，其覆铜的厚度也有不同。
https://www.alighting.cn/resource/20151013/133308.htm2015/10/13 16:34:16
