站内搜索
led在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42
合陶瓷MCOB封装技术的应用，实现了led球泡灯整灯光效149lm/w以上、led日光灯条光效140lm/w以上，整灯3000小时实现零光衰，经中国科学院专家鉴定，实现了由封装材
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/1/349928.html2014/4/1 13:45:45
上，并具备自动化生产能力。 2012年，复合陶瓷MCOB封装技术的应用，实现了led球泡灯整灯光效149lm/w以上、led日光灯条光效140lm/w以上，整灯3000小时实现零光
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2014/4/1/349927.html2014/4/1 13:38:20
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括MCOB、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
led照明灯具市场应用广泛，但种类繁杂，对于生产厂家及客户都产生一定的困扰。本文针对以上情况，对光引擎模组式光源进行研究，采用MCOB技术，并结合分段式线性恒流led驱动芯片，
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125105.htm2013/11/19 15:51:06
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括MCOB、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
型(high power)封装以及多芯片(multi chips on board，MCOB)封装等格式。根据芯片封装时的位置也可以分为正装、倒装(flip chip)、垂直结构等封装格
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
2013年6月9日至12日，万邦光电（www.wanban.com）将携晶体封装技术、360°通体发光及MCOB封装技术三大独创技术产品高调亮相2013广州国际照明展览会，展位面
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2013/4/27/315772.html2013/4/27 16:11:52
年公司产值达5亿多元，税收超1100万元，其中led照明部分产值达2亿以上。2010年和中科院物构所就困绕led行业发展的关键技术上已取得非常大的突破，并联合开发出MCOB封装、陶
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
