SiC晶圆-阿拉丁站内搜索引擎

本报讯（通讯员汤圆）全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司近日宣布，其新一代超高压0.5微米700vbcd系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国

http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368707.html2015/4/28 14:45:07

及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任；曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导

http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55

⑤algainn的碳化硅(SiC)背面光的方法。美国cree公司是世界上唯一的碳化硅基板的algainn超高亮度led制造商，多年来生产的algainn / SiCa芯片的架构不断完善和增加亮

http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48

用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。　　led封装行业未来变动较大，半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆级封装等技

http://blog.alighting.cn/221593/archive/2014/9/15/357836.html2014/9/15 16:56:16

益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆

http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40

有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润却是最低的一环。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，每年在2

http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01

量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因子中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产品。led照明灯具的成

http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/19/349435.html2014/3/19 16:46:24

略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。本次峰会最后，香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企

http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

n》，介绍目前在晶圆级封装远程荧光粉涂覆技术的研究情况，获得热烈反响。（主任李世玮教授作主题报告）会议共发表论文近300篇。其中，中心制程工程师邹华勇发表论文“experimenta

http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325551.html2013/9/9 14:13:01

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。　　(对于gaas、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)　　工

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