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led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
focus on packaging applications of highpower xingji lighting led lighting, led ceilin
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/7/316667.html2013/5/7 10:03:49
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作为指
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
在尝试将其led packaging技术推广到手机中；目前手机cold cathode fluorescent lights所采用的化学物质对环境有害，因此欧洲正在立法禁止它们在手机
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308179.html2013/1/20 19:18:38
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279586.html2012/6/20 23:08:50
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275229.html2012/5/20 20:36:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271607.html2012/4/10 23:10:59
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271193.html2012/4/10 21:03:28
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268319.html2012/3/15 21:55:20
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267905.html2012/3/15 21:04:44
