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2018阿拉丁论坛——达尔:dob二次光学器件未来趋势

达尔:dob二次光学器件未来趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20180703/157446.htm2018/7/3 15:13:38

今日光电创新 推动未来世界

附件为论坛嘉宾梁立田的演讲内容《今日光电创新 推动未来世界》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151180.htm2017/6/15 15:55:28

一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外,

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

cob光源

附件为论坛嘉宾的演讲内容《覆cob光源》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141183.htm2016/6/15 11:39:48

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

水彩画般的室内空间设计

最近,pantone第一次将玫瑰(rose quartz /pantone 13-1520)与宁静蓝(serenity /pantone 15-3919)两种柔和的色彩选

  https://www.alighting.cn/resource/20151225/135660.htm2015/12/25 10:24:21

led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

谁能拯救寿命之困?led散热基板来揭晓

led可能的散热途径为直接从空气中散热,或经由led粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48

从零开始学电子元器件识别与检测技术(四)

今天继续为大家介绍从零开始学电子元器件识别与检测技术,详情请看下文或下载附件!

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 10:54:36

8大实例解剖:如何应对led封装失效

在用到led灯的时候最怕的就是led灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

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