检索首页
阿拉丁已为您找到约 508条相关结果 (用时 0.0020337 秒)

挟全新技术 日亚化学冲出led红海市场

日亚化学(nichia)全新(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

电强打旗下技术 g9豆灯备受关注

产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注,led片厂电在台湾展出的最新g9豆灯正是集电pec(pad extension chip)与高压(hv le

  https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12

新世纪推出更轻薄超高发光效率csp元件 推进利基照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明csp(chip scale package)元件,

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

高功率cob光源——2016神灯奖申报技术

高功率cob光源,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139252.htm2016/4/12 18:10:45

系列 led光源——2015神灯奖申报技术

系列 led光源,300w,24000lm,10a电流,无金线,高导热,高亮度,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82568.htm2015/2/5 10:57:46

倒装3535光源——2015神灯奖申报技术

格天倒装3535光源,自然白色,无金线,永不死灯,1/3w通用,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55

无金线高功率密度集成光引擎——2016神灯奖申报技术

无金线高功率密度集成光引擎,为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05

旭明光电推出系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

台光电推出全新照明封装产品2835

照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,台光电推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59

台光电:推出全新照明封装产品2835

台光电近日推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最高可达24lm,显示光效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

1 2 3 4 5 6 下一页