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led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究，介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39
本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——南京城墙夜景照明工程。联合工房为4层综合性工业建筑，平面呈成“z”形布局，主要由制丝车间、卷接包车间、滤棒成型车间、成品出库区、香
https://www.alighting.cn/resource/20150402/84101.htm2015/4/2 16:19:49
本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——外滩黄浦8号(中国人保寿险大厦)照明工程。联合工房为4层综合性工业建筑，平面呈成“z”形布局，主要由制丝车间、卷接包车间、滤棒成
https://www.alighting.cn/resource/20150402/84099.htm2015/4/2 15:54:54
本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——许昌卷烟厂联合工房室内照明工程。联合工房为4层综合性工业建筑，平面呈成“z”形布局，主要由制丝车间、卷接包车间、滤棒成型车间、成
https://www.alighting.cn/resource/20150402/84098.htm2015/4/2 15:31:49
流和短路保护，mov用于过电冲击和浪涌保护。ptc+tvs 系列是用于直流电源输入口的过压过流综合保护元件，led灯串联的表面贴装保险丝则是实现负载过流或断路故障保护。附件为《le
https://www.alighting.cn/resource/20150324/83739.htm2015/3/24 10:35:42
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型，帮助保护设备，防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险丝/热熔断器(thermal cutoff，tco)和温度开
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40
