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倒装3535光源——2015神灯奖申报技术

倒装3535光源,自然白色,无金线,永不死灯,1/3w通用,为深圳市光电有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55

系列 led光源——2015神灯奖申报技术

系列 led光源,300w,24000lm,10a电流,无金线,高导热,高亮度,为深圳市光电有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82568.htm2015/2/5 10:57:46

高功率cob光源——2016神灯奖申报技术

高功率cob光源,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139252.htm2016/4/12 18:10:45

新世纪推出更轻薄超高发光效率csp元件 推进利基照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明csp(chip scale package)元件,

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

电强打旗下技术 g9豆灯备受关注

产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注,led片厂电在台湾展出的最新g9豆灯正是集电pec(pad extension chip)与高压(hv le

  https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12

挟全新技术 日亚化学冲出led红海市场

日亚化学(nichia)全新(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

apt-b5501ab倒装芯片[广州科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

旭明光电推出系列ef led芯片

旭明光電今(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

无金线高功率密度集成光引擎——2016神灯奖申报技术

无金线高功率密度集成光引擎,为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05

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